雖然華為沒有明說，但他們榮耀系列的主要競爭對(duì)手正是小米手機(jī)。不管小米3代會(huì)不會(huì)在今年8月份亮相，從目前的情況來看，榮耀3代已經(jīng)準(zhǔn)備好了。近日，華為終端CSO徐昕泉在其微博上透露稱，榮耀2四核的接續(xù)產(chǎn)品是計(jì)劃6月份上市的榮耀3，而它會(huì)帶給大家驚艷的新功能和新特色。

隨后徐昕泉還表示，華為不會(huì)再推出榮耀2+手機(jī)了。目前還不清楚榮耀3代的具體配置，不過還是希望它能夠搭載海思K3V3處理器。

從之前的情況來看，今年夏季，華為還準(zhǔn)備推出一款對(duì)抗蘋果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超級(jí)旗艦，而它配備了4.9寸1080p屏，機(jī)身厚度6.3mm，內(nèi)置2600mAh容量電池(不可拆卸)和2GB內(nèi)存，同時(shí)提供1300萬像素?cái)z像頭和16/32GB存儲(chǔ)空間，運(yùn)行Android 4.2系統(tǒng)。

最重要的是，該機(jī)會(huì)搭載基于Cortex A15架構(gòu)的1.8GHz海思K3V3四核處理器(28nm工藝制程)。至于K3V3，之前有消息人士透露稱，它是由兩個(gè)A15核心和兩個(gè)A7核心組成，其內(nèi)置的GPU為Mali。