蘋果iPhone 5s的指紋識別功能受到很多用戶的認可，除此之外，還有一個不錯的硬件配置就是配備了64位A7處理器，三星高層很快便表示他們的下一代智能手機也會配備64位處理器。而現(xiàn)在，來自韓國媒體media.daum的消息稱，三星 Exynos系列下的64位處理器研發(fā)已經進展到最后階段，采用的是ARM Cortex-A50架構，最先將會被應用到三星GALAXY S5之上。

GALAXY S5首發(fā)使用

至于三星這款64位處理器的性能方面，韓國媒體的說法是相對32位移動處理器，64位處理器可以支持更多數(shù)量可尋址RAM，支持更好的多任務處理和提升整體效率，讓軟件更好的運行。

與以往三星將會在推出下一代旗艦機型前發(fā)布新款處理器一樣，這款64位的八核處理器，自然也是率先被旗艦級產品GALAXY S5所采用，并且除了智能手機外，同時還有機會在平板電腦上使用。此外，由于當前Android系統(tǒng)早已支持64位處理器，并不需要進行任何改動或者特殊開發(fā)就可以使用64位處理器。所以說，只要三星能夠成功研發(fā)，并且順利量產的話，那么三星GALAXY S5確實會很快兌現(xiàn)高層所說的“下一代智能手機采用64位處理器”的諾言。

仍為大小核架構

根據(jù)韓國媒體的報道，三星這款64位處理器基于ARM Cortex-A50架構，并且還將延續(xù)4+4核心的大小核模式，在主要核心方面將是ARM Cortex-A57搭配ARM Mali T67x，而另外四顆核心則會采用ARM Cortex-A53。

不過，現(xiàn)在還不清楚三星這款64位Exynos處理器的制程是否會從目前的28nm提升至14nm，但從公布的一些文檔來看，似乎還是具備一定的可能性。

接洽金屬機殼廠商

值得一提的是，對于未來推出的旗艦機型GALAXY S5，三星不僅會配備更出色的64位處理器，而且還準備在外殼材質上進行一些改變。根據(jù)臺灣媒體《臺北時報》披露的消息稱，三星正在和臺灣金屬機殼制造商Catcher科技接洽，商談在下一代GALAXY S5手機上采用金屬機身的可能性。而在此前，Catcher科技已經為HTC One和蘋果iPad提供金屬機身。

據(jù)悉，三星和Catcher科技商討的內容是為明年第2季度上市的旗艦智能手機提供金屬機身的可能性。按照傳統(tǒng)，三星會在明年的第二季度推出GALAXY S5智能手機，所以如果雙方合作順利，那么消費者終于可以在新一代GALAXY S系列手機上見到期待許久的機身外殼了。