華為榮耀系列市場(chǎng)口碑不錯(cuò)，所以何時(shí)會(huì)有更新?lián)Q代產(chǎn)品問世自然是備受期待。日前，一款型號(hào)為P6-U06的華為神秘智能新機(jī)出現(xiàn)在工信部設(shè)備認(rèn)證中心網(wǎng)站上，并引起不少人的注意。盡管我們現(xiàn)在對(duì)該機(jī)的真實(shí)身份了解不多，但從此前泄露的諸多信息來看，這款新機(jī)很可能便是傳說中的華為榮耀3代。

華為榮耀系列市場(chǎng)口碑不錯(cuò)，所以何時(shí)會(huì)有更新?lián)Q代產(chǎn)品問世自然是備受期待。日前，一款型號(hào)為P6-U06的華為神秘新機(jī)出現(xiàn)在工信部設(shè)備認(rèn)證中心網(wǎng) 站上，并引起不少人的注意。盡管我們現(xiàn)在對(duì)該機(jī)的真實(shí)身份了解不多，但從此前泄露的諸多信息來看，這款新機(jī)很可能便是傳說中的華為榮耀3代。

神秘新機(jī)亮相

從此次工信部設(shè)備認(rèn)證中心公布的照片來看，華為這款新機(jī)有著索尼Xperia Z和蘋果iPhone混合體的感覺，甚至不經(jīng)意間你會(huì)以為是一款“索尼iPhone4S”。盡管如此，該機(jī)相當(dāng)纖薄的機(jī)身還是給人印象深刻，并且機(jī)身一側(cè) 的雙SIM卡插槽和3.5mm耳機(jī)接口也顯得個(gè)性十足。

雖然目前還不清楚該機(jī)的真實(shí)身份，但根據(jù)此前泄露的諸多信息來看，這款型號(hào)為P6-U06的神秘新機(jī)很可能便是傳說中的華為榮耀3代。據(jù)稱這是華為用來對(duì)抗蘋果iPhone5和三星GALAXY S4的旗艦機(jī)型，其機(jī)身厚度僅為6.3mm，將會(huì)在今年六月登場(chǎng)。

4.9英寸FHD觸控屏

根 據(jù)此前華為終端CSO徐昕泉在微博透露的消息稱，華為榮耀3將于6月上市，該機(jī)將會(huì)帶給大家驚艷的新功能和新特色。而在更早的時(shí)候，華為終端公司董事長(zhǎng)余 承東則表示，華為2013年中將會(huì)推出一款“震驚世界”的高端機(jī)型，甚至比三星GALAXY S4都要超前一年，或許所指的就是華為榮耀3。

據(jù)稱這款會(huì)“震驚世界”的新機(jī)有著6.3mm的纖薄機(jī)身，如果屬實(shí)的話也將打破國(guó)產(chǎn)手機(jī)vivo X1過去創(chuàng)造的6.55mm紀(jì)錄，成為當(dāng)前全球最薄的手機(jī)。至于手機(jī)的功能配置方面，則傳聞榮耀3代會(huì)裝載4.9英寸FHD全高清觸控屏，擁有2GB的 RAM內(nèi)存和16GB/32GB的存儲(chǔ)空間，運(yùn)行Android4.2系統(tǒng)和內(nèi)置1300萬像素?cái)z像頭，并配備了不可拆卸的2600毫安時(shí)電池。

A15架構(gòu)海思K3V3處理器

華為榮耀3代還有一個(gè)吸引人的地方是使用A15架構(gòu)的海思K3V3四核處理器，其特色按照消息人士的說法，是基于ARM big.LITTLE技術(shù)和采用了28nm工藝制程，由兩個(gè)Cortex-A15架構(gòu)核心(主頻1.8GHz)和兩個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核心組成，并 且還內(nèi)置了Mali-T658 GPU，性能相比過去有較大幅度的提升。

值得一提的是，盡管以上信息還有待進(jìn)一步證實(shí)，但從發(fā)售的時(shí)間上來看，這款已經(jīng)拿到入網(wǎng)許可證，并且有著纖薄機(jī)身的華為新機(jī)確實(shí)有可能是傳聞中的華為榮耀3。而隨著不久后工信部公布該機(jī)的更多規(guī)格信息，這款神秘新機(jī)的真正身份也會(huì)逐步被披露，大家不妨繼續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報(bào)道吧。