毫無疑問，今年將是全面屏手機大爆發(fā)的一年，它將奠定未來幾年手機設計語言的基調(diào)。

此前金立已經(jīng)宣布將于11月26日晚舉辦新品發(fā)布會，其主題為“全面全面屏”，一共有8款產(chǎn)品亮相，這應該是近年來發(fā)布會中全面屏手機發(fā)布最多的一場盛會，其產(chǎn)品覆蓋高、中、低全檔產(chǎn)品線。

現(xiàn)在有關發(fā)布會產(chǎn)品的信息陸續(xù)被揭曉，今天數(shù)碼博主@熊本科技帶來了金立S11的真機諜照，如圖所示，其背部采用了3D曲面設計，握持感更舒適，攝像頭延續(xù)了S10的四攝設計，共有藍色、金色和粉色三種配色，顏值很高。

規(guī)格方面，它采用了6英寸顯示屏，分辨率為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9，CPU主頻為2.5GHz，八核心設計，配備6GB內(nèi)存+64GB存儲，前置2000萬+500萬像素攝像頭，后置800萬+1600萬像素攝像頭。

發(fā)布時間上，該機將于下周日登場，屆時深圳衛(wèi)視全程直播，我們拭目以待。