今晨，驍龍845在美國度假勝地夏威夷正式發(fā)布。其實，昨天的活動僅僅公布了10nm、X20基帶兩個關鍵，信息，今天則是一覽無余。

包括詳細參數(shù)細節(jié)、架構規(guī)格、公版參考機等都首次示人，按照高通的說法，首款消費級產品明年初就將登場，看起來小米7的可能性頗大。不過高通也強調，驍龍845的應用場景將比835更廣泛，預計在手機之外還有智能音箱、VR一體機、自動駕駛平臺等諸多領域。

為了對新移動平臺有更進一步的解析，高通向我們前方記者分享了“一張圖讀懂”系列，而且全中文，相信感興趣的小伙伴必然是一目了然。

簡單概括來說，驍龍845移動平臺的提升落腳點（用戶感知的角度）在五個方面，主要是沉浸、人工智能（AI）、安全、連接、性能。

比如性能上，全新的DynamiQ異構架構（基于公版A75+A55打造的Kryo 385 4+4）視頻拍攝、游戲、XR應用（比如面部識別）功耗降低30%、圖像性能提升30%、游戲等重負載的啟動時間和性能提升30%。