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聯(lián)想新旗艦Z5發(fā)布時間確定:又一款驍龍845強機來了

發(fā)表于:2018年05月28日 | 來源:互聯(lián)網(wǎng) | 編輯:peixiaojuan
導(dǎo)讀:5月28日常程在微博上宣布,這款國民旗艦手機聯(lián)想Z5,將在6月5日正式發(fā)布,而屆時將會帶來一款超級給力的新旗艦。

聯(lián)想手機重組后,昔日的ZUK舊將常程回歸,重新負(fù)責(zé)聯(lián)想手機新品的打造,所以我們就看到了最近頻頻宣傳的Z5(官方一直把它跟小米死磕作為宣傳點)。


5月28日常程在微博上宣布,這款國民旗艦手機聯(lián)想Z5,將在6月5日正式發(fā)布,而屆時將會帶來一款超級給力的新旗艦。



從之前曝光的消息來看,聯(lián)想Z5將打造驍龍845處理器,并且電池容量可能會很大,畢竟官方宣稱能待機45天,同時拍照上會引入新的技術(shù),之前的“超級相機”特性回歸,而后置雙攝,且拍照有AI加持。



值得一提的是,之前還有網(wǎng)友爆料稱,聯(lián)想Z5將配備屏下指紋,不過被常程調(diào)侃那是“小米8”,既然定位旗艦,恐怕這個功能也不會少吧。

標(biāo)簽:聯(lián)想Z5,聯(lián)想Z5配色,聯(lián)想Z5配置
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