距離驍龍670發(fā)布不到三個(gè)月，驍龍675正式登場。

今日，高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，正式發(fā)布了新款驍龍675移動平臺。雖然命名看起來和670差不多，但架構(gòu)和工藝全都換了。升級為第四代Kryo CPU架構(gòu)，11nm LPP工藝制程打造。之前驍龍670、驍龍710均采用第三代Kyro 360架構(gòu)。

高通宣稱，相比驍龍670，驍龍675在游戲、拍照人工智能等方面都有提升。其中，游戲啟動提升30%、網(wǎng)頁瀏覽提升35%、音樂加載提升20%，社交應(yīng)用啟動提升15%。

驍龍670采用八核心設(shè)計(jì)（2大+6小組合）。其中，2個(gè)性能核心主頻為2.0GHz，6個(gè)效能核心主頻為1.7GHz。GPU方面集成了Adreno 612。高通表示，驍龍675可通過優(yōu)化減少游戲的卡頓、掉幀情況。

此外，高通已經(jīng)針對許多包括《王者榮耀》在內(nèi)的特定的游戲進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)Unity、Unreal、Messiah和NeoX等游戲引擎也在底層優(yōu)化之列。

AI性能是驍龍675的提升重點(diǎn)。高通表示，基于全新的AI引擎，驍龍675在AI性能方面實(shí)現(xiàn)了50%的提升。此外，Hexagon 685 DSP升級了新的安全方案，進(jìn)一步提升了人臉解鎖的安全性。

與此同時(shí)，驍龍675還集成了Spectra 250L ISP，最高支持2500萬像素單鏡頭、1600萬像素雙攝。同時(shí)，支持480fps@720p慢動作視頻拍攝，支持4800萬像素照片輸出，支持5倍光學(xué)變焦、2.5倍廣角以及超廣角。

搭配的基帶是X12 LTE，支持Cat 15，最高600Mpbs下行速率以及三載波聚合。

預(yù)計(jì)基于其打造的終端將于2019年第一季度面市。