從2013年8月份以來,聯(lián)發(fā)科高通之間的“核戰(zhàn)”更是一直升溫。從輿論對戰(zhàn)到視頻罵戰(zhàn),雙方互掐至今,看似未見勝負,但勝者似乎早已浮出水面。以山寨手機市場發(fā)家的聯(lián)發(fā)科,一直蠶食中低端市場,并隨著聯(lián)發(fā)科在雙卡雙待技術(shù)和經(jīng)驗上的累積,漸漸和高通拉開差距,當一直服務國內(nèi)大客戶的高通意識到中低端市場的潛力時,早已為時已晚。
在今年的第三季度,聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)智能手機處理器市場份額已超過6成,大概是高通市場份額的兩倍??瓷先ィ?lián)發(fā)科再次驗證了“得屌絲者得天下”這一中國真理,以往,在手機芯片方案選擇上,聯(lián)發(fā)科與高通基本平分秋色。所不同的是,高通方案一般會主打中高端產(chǎn)品,而聯(lián)發(fā)科方案則主打中低端。在發(fā)展早期,聯(lián)發(fā)科只是個跟隨者,高通在3G智能機芯片技術(shù)上搖搖領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科,要想超越高通,聯(lián)發(fā)科必須在價格上下功夫。