步步高將于8月22日晚召開發(fā)布會，正式發(fā)布新一代超薄產(chǎn)品vivo X3，這是一款定位介于X1/X1S和XPlay之間的Hi-Fi手機，其真機照我們在此前已經(jīng)見到過了，在機身厚度控制在6mm以下的情況下還配備了3.5mm耳機接口，而且攝像頭并不會凸出。

從低位來看vivo X3并不是一款旗艦機型，因此其配置也并不算出色，最新的消息顯示該機搭載的是MT6589T四核1.5GHz處理器，內(nèi)置1GGB內(nèi)存和16GB機身存儲空間，配備的5英寸觸控屏分辨率僅為720p，并非此前傳聞中的1080p。攝像頭則是后800前500萬的設(shè)計，運行的是Android 4.2果凍豆操作系統(tǒng)。

值得一提的是，X3的DAC芯片由之前X1使用的Cirrus Logic CS4353更換為ESS的Sabre ES9018MK2，動態(tài)范圍高達128dB(解碼能力)，音質(zhì)表現(xiàn)非常值得期待。

此外該機據(jù)說在厚度方面會有兩種選擇，其中5.6mm厚度的版本電池容量為2000mAh，而5.9mm厚度的電池容量則是2500mAh，其余配置完全相同，售價還不能確定。