此前華為 CEO 余承東在微博上透露，新的海思四核 K3V2+ 處理器采用的是 28nm 制程工藝生產(chǎn)，并且預計改善后處理器的性能提升 50％ 到 80％，同時降低達到 50％ 的功耗。余承東還曾透露海思八核心處理器（或為K3V3）也正在順利研發(fā)中，預計明年年初就會有正式的產(chǎn)品了。不過關(guān)于八核芯片的細節(jié)余承東并未透露，既有可能是 big.LITTLE 設計，也有可能是 MTK 的八核設計。

　有媒體報道，華為Ascend P6S 將于下個月或者 12 月份正式發(fā)布，或許將錯過國外圣誕購物季的部分時間。Ascend P6 被華為譽為“最極致產(chǎn)品”，或許是由于與其他旗艦性能差距明顯，其銷量僅為預期十分之一，那么華為Ascend P6S 會不會改變這一現(xiàn)狀呢？我想，這也只有等到華為Ascend P6S發(fā)布以后的具體表現(xiàn)來說明了。