隨聯(lián)想和摩托羅拉相機發(fā)布采用Intel處理器的手機后,華碩(ASUS)也在今年加入到了這一行列中,準備推出Clovertrail x86架構芯片的新款智能機產品。這是華碩自今年MWC大會推出Fonepad之后的又一款Intel Android手機。來自電子時報的消息,新款Intel華碩智能機將在6月份上市。
打探到來自臺灣上游供應商的消息,這款華碩的Intel智能機會采用5英寸或5.5寸顯示屏,如果消息確切,那么這將是一款和聯(lián)想K900相似的產品。聯(lián)想的K900搭載了雙核Atom 2Ghz主頻芯片,1080p分辨率的5.5英寸顯示屏,而且厚度僅有6.9mm。此外,華碩的這款新機出廠會搭載Android 4.2.2果凍豆最新系統(tǒng)。Intel Clovertrail+芯片采用Intel的32nm HKMG工藝,支持超線程技術,在雙核處理器上實現(xiàn)四個線程的并行指令執(zhí)行,顯示芯片方面則為PowerVR SGX544 GPU,與三星在Galaxy S4中采用的GPU相同,不過在Intel的方案中,僅用了該GPU的雙核版本,而S4的獵戶座芯片GPU為3核。