華為D3真機(jī)照曝光 手機(jī)售價(jià)預(yù)計(jì)超3000
發(fā)表于：2014年05月23日 | 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) | 編輯：sharon
目前網(wǎng)絡(luò)上曝光了一張華為新機(jī)的圖片，其真實(shí)身份可能是華為D3。此款手機(jī)底部標(biāo)示明顯的“華為”字樣，手機(jī)外形設(shè)計(jì)上也比較獨(dú)特,左右兩邊采用了黑色邊框，邊框較窄。
疑似D3真機(jī)圖
華為D3配置的可能是海思K3V3（Kirin 920）八核處理器，其主要特色是采用了四核A7+四核A15的big.LITTLE架構(gòu)，集成ARM-Mail-T628 GPU，擁有雙通道DDR3內(nèi)存。手機(jī)屏幕是6.0英寸，并支持1080p全高清分辨率。手機(jī)內(nèi)存2GB和16GB的存儲(chǔ)容量，并且擁有500萬(wàn)像素前置鏡頭和1300萬(wàn)像素的主鏡頭。手機(jī)發(fā)布日期可能是6月份，不過(guò)這款配置較高的手機(jī)售價(jià)預(yù)計(jì)超3千元。